特許
J-GLOBAL ID：200903043502284351
チップ型電子部品包装用カバーテープ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320445
公開番号（公開出願番号）：特開平10-157791
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 従来のシール特性を悪化させる事無く、且つ、内容物を容易に確認できるカバーテープを提供する。【解決手段】 チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、カバーテープが着色されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープである。
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、カバーテープが着色されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
IPC (4件)：
B65D 85/86
, B32B 27/00
, B65B 15/04
, B65D 73/02
B65D 85/38 N
, B32B 27/00 H
, B65B 15/04 K
, B65D 73/02 K
