特許
J-GLOBAL ID：200903043505844560
高周波回路用パッケージ及び高周波回路用モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033228
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233689
出願日： 1998年02月16日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明は高周波回路用パッケージに係り、高周波信号が制御信号と干渉しにくいようにすることを課題とする。【解決手段】 パッケージ本体81内には、MMIC82が実装してあり、高周波信号が伝送される高周波信号用配線88がパッケージ本体81を横切るように設けてある。パッケージ本体81の隅に端子部品84-1〜84-4が設けてある。端子部品84-1〜84-4は、蓋の高さに到る高さを有し、MMIC82と電気的に接続してある。蓋100の裏面に、制御信号用配線101、102がをパターン化して形成してある。蓋100は、制御信号用配線101、102を端子部品84-1〜84-4の頂面と接続されて、パッケージ本体81を封止している。制御信号用配線101、102は高周波信号用配線88より遠く離れている。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体内に、高周波信号が伝送される高周波信号用配線及び高周波信号を処理する処理回路が設けてあり、該パッケージ本体が蓋によって封止されており、該高周波信号用配線と接続されたマイクロストリップ線路端子が該パッケージ本体の外部に露出して設けてある高周波回路用パッケージにおいて、上記パッケージ本体内に、上記処理回路と電気的に接続されており、上記蓋の高さに到る高さの端子部品を設け、且つ、上記蓋に制御信号用配線をパターン化して設け、該蓋が該パッケージ本体を封止した状態において、該制御信号用配線が上記端子部品と接続された構成としたことを特徴とする高周波回路用パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/12 301
, H01P 1/04
, H01P 3/08
, H01P 5/08
, H03F 3/189
H01L 23/12 301 C
, H01P 1/04
, H01P 3/08
, H01P 5/08 L
, H03F 3/189
