特許

J-GLOBAL ID：200903043511973046

部品実装機

発明者： 小坂 和明 ,  福田 尚三 ,  持田 芳典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114449
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307300
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 本発明は部品実装機において、生産性を高めることを目的とする。【解決手段】 上記目的を達成するために本発明は、背面板9と、この背面板9を貫通して設けたノズル10と、このノズル10側から前記背面板9を照射する半導体発光素子14とを備え、前記背面板9を拡散透光体によって形成するとともに、この背面板9は半導体発光素子14から発される光と同色または同系色としたものである。

請求項（抜粋）：

背面板と、この背面板を貫通して設けたノズルと、このノズル側から前記背面板を照明する半導体発光素子とを備え、前記背面板を拡散透光材によって形成するとともに、この背面板は半導体発光素子から発される光と同色、または同系色とした部品実装機。

IPC (2件)：

H05K 13/08 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 13/08 Q ,  H05K 13/04 M

Fターム (6件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313FF33