特許
J-GLOBAL ID：200903043519732072
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-356501
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190234
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【目的】 銅箔への孔あけ工程を簡略化する多層配線板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、レーザ照射による導体層および絶縁層に孔をあける工程と、導体層間を電気接続する工程より成る多層配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
絶縁体層および導体層にホールを形成する多層配線板の製造方法において、絶縁体層および導体層を積層する工程と、レーザ照射により該導体層および該絶縁体層に孔をあける工程と、該導体層間を該孔を介して電気的接続する工程よりなることを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B23K 26/18
, H05K 3/00
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, B23K 26/18
, H05K 3/00 N
