特許
J-GLOBAL ID：200903043526591450
極低温用電流リード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296562
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153620
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 支持体との摺動により生じる磨耗を防止しうる極低温用電流リードを提供する。【構成】 極低温の冷媒及び大気雰囲気の中を通るリード導体(12)を固体絶縁物(14)によって被覆し、更にこの固体絶縁物上に導電層(15)を形成し、リード導体(12)の径よりやや大きな径を有する筒状の支持体(17)の内部でリード導体(12)が軸方向に浮動固定されるように、リード導体(12)及び支持体(17)を取付部(18)に気密に固定するようにした極低温用電流リードにおいて、導電層(15)上にポリイミドテープ(19)を巻き付けた。
請求項（抜粋）：
極低温の冷媒及び大気雰囲気の中を通るリード導体を固体絶縁物によって被覆し、更にこの固体絶縁物上に導電層を形成し、前記リード導体の径よりやや大きな径を有する筒状の支持体の内部で前記リード導体が軸方向に浮動固定されるように、前記リード導体及び支持体を取付部に気密に固定するようにした極低温用電流リードにおいて、前記導電層上にポリイミドテープを巻き付けたことを特徴とする極低温用電流リード。
IPC (2件)：
H01F 6/00 ZAA
, H02K 55/04 ZAA
