特許

J-GLOBAL ID：200903043542522379

半導体装置およびその製造方法

発明者： 飯島 利恒 ,  青木 秀夫 ,  下江 宏 ,  大井田 充 ,  飯山 種子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298362
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139404
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】本発明は、配線基板上に半導体チップをフリップチップ接続してなるチップサイズパッケージにおいて、接続不良や半導体チップへのダメージを防止でき、接続の信頼性を格段に向上できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体チップ12を配線基板11上にフリップチップ接続する際に、配線基板11上の端子パッド11aに、半導体チップ12上の接続パッド12aを、端子パッド11aとの接合面が接続パッド12aとの接合面よりも小さく形成されてなるバンプ電極13を介して接続する。こうして、バンプ電極13の塑性変形により、配線基板11の反りを充分に吸収できるようにすることで、反りによる応力を緩和し、半導体チップへのダメージを防止するとともに、より良好なフリップチップ接続を可能とする構成となっている。

請求項（抜粋）：

端子パッドを有する基板と、接続パッドが設けられた半導体チップと、この半導体チップの接続パッド上に設けられ、前記基板上の端子パッドとの接合面が前記接続パッドとの接合面よりも小さく形成されてなる突起電極とを具備し、前記突起電極を介して、前記基板上の端子パッドおよび前記半導体チップ上の接続パッドの相互を接続してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 B