半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：樺澤襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121284
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312715
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】折り曲げの容易性を維持しつつ配線の強度を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置21は、ベースフィルム22に半導体チップ23を取り付ける。複数本の配線24を折曲部21c ,21d で他の部分の幅寸法より大きくして幅広部24a を形成し、開口部25を形成する。配線24は折曲部21c ,21d で複数本を平行に配列し、奇数列と偶数列とで交互にずれるように配置する。各幅広部24a と対向する開口部25も、配線24の長さ方向に対して交互にずれる。隣り合う幅広部24a の側辺同士が突き合わせ状態になることはなく、幅広部24a を形成したことにより、配線24全体の幅寸法が増大しない。

請求項（抜粋）：

折曲部を有するベースフィルムと、このベースフィルム上に取り付けられた半導体チップと、前記ベースフィルムの折曲部に対応する部分に形成された開口部とこの半導体チップに接続され前記ベースフィルムによって覆われ、前記ベースフィルムの折曲部の開口部の対応する位置に幅寸法が他の部分より広い幅広部を有する複数本の配線とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , G02F 1/133 505 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W , G02F 1/133 505 , H01L 23/12 L

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