特許

J-GLOBAL ID：200903043566589750

半導体パッケージ及びその製法

発明者： 丹羽 立尚 ,  安井 博文 ,  関根 良彦
出願人/特許権者： 日本サーキット工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302832
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094018
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】基板、特に、ソルダーレジスト面とモールド樹脂の接着性が低いため、剥離したり 時には、ポップコーン現象が起こったりして問題となることがある。その原因は、樹脂と樹脂との相互溶解性の違い、あるいは接触面積が少ない、あるいは樹脂と導通パターンの熱膨張率の違い、あるいは、樹脂と基板との機械的密着力(アンカー効果)が殆どなく、僅かな水分や有機物による汚れの影響により、加工操作の工程でこの剥離の問題が発生している。【解決手段】半導体搭載の周辺部のソルダーレジスト面に、抜き枠のラインを形成し、その抜き枠の内部においては、基材樹脂や導通パターンが露出させる。この抜き枠ラインの構造にすることにより、プリント回路基板面に、直接、モールド樹脂で封止することにより、ソルダーレジストとモールド樹脂との剥離性の問題を解決することが出来た。その抜き枠ラインの位置及び構造は、ソルダーレジスト面の抜き枠のラインが、ソルダーレジスト面と接触するモールド樹脂の金型面の内部に収まる構造にする。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板において、ソルダーレジストを塗布して保護膜を形成するに際して、ソルダーレジスト面に抜き枠のラインを樹脂モールド部の端部の周囲に形成した構造の半導体パッケージ及びその製造法

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 21/56 T ,  H05K 3/28 B

Fターム (21件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB16 ,  4M109GA10 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314CC02 ,  5E314CC03 ,  5E314CC04 ,  5E314CC07 ,  5E314CC17 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314FF21 ,  5E314GG11 ,  5E314GG24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12