特許
J-GLOBAL ID：200903043568787397
基板の2面に位置合わせマークを形成する鋸切り法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124057
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045516
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体ウェーハのように一般に平らな基板の対向面に、位置合わせマークを生成する方法を提供することを目的とする。【構成】 まずウェーハ周囲の4点で基板の縁に基準カットが生成される。次に2つの対向して置かれた基準カットの間で、基板の第一の面に中心線が決定される。第1及び第2の溝が基板の第1面に第1の中心線から第1の所定距離離れてカットされる。第1及び第2の溝に垂直にかつこれを貫くように第2の基準カットから第1の所定距離離れて、第3及び第4の溝が第1の面に切り込まれ、十字線位置合わせパターンを形成する。次に、第3及び第4の基準カットの間で基板の第2の面に中心線が決定され、第2の中心線から第2の所定距離離れて基板の第2の面に第5及び第6の溝がカットされる。最後に、第5及び第6の溝に垂直にかつこれを貫くように第2の基準カットから第2の所定距離離れて、基板の第2面に第7及び第8の溝がカットされる。
請求項（抜粋）：
平らな基板の対向面に位置合わせマークを形成する方法であって、該基板の第1の面に基板の対向する側に位置し互いに平行でかつ所定の距離離れており該基板の縁の所定の基準位置に対して所定の方向を有する第1の対の溝を生成し、該第1の対の溝に垂直な第2の対の溝を生成し、ここで該第1と該第2の対の溝の交差点位置は該基準位置から決定可能で、該基板の該第1の面と対向する第2の面に第3の対の溝を生成し、ここで該第3の対の溝は基板の対向する側に位置し、該第3の対の溝は互いに平行で所定の距離離れており該基準位置に対して所定の方向を有し、該第3の対の溝に垂直な第4の対の溝を生成する各段階よりなり、ここで該第3と該第4の対の溝の交差点位置は該基準位置から決定可能である。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, H01L 21/68
