特許
J-GLOBAL ID：200903043576021395

赤外線データ通信モジュールとそれを搭載した電子機器

発明者：
松井 克之

松井 克之 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-182591
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031475
出願日： 2002年06月24日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】電子機器の小型化に対応できる赤外線データ通信モジュールを提供する。【解決手段】シールドケース11で本体30を被覆するとともに、シールドケース11の背面11Cに設けた接続片15をプリント配線基板2の配線端子部14に接触させている。これにより、赤外線データ通信モジュール1を電子機器のプリント配線基板8に搭載する際、半田フローによりシールドケース11の半田付け用接続片15も配線端子部14と同時にプリント配線基板8のアースパターンに電気的に接続させることができる。したがって、赤外線データ通信モジュール1の実装面積をシールドケース11の枠内に収めることができ、電子機器の小型化が達成される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
赤外線発光素子、赤外線受光素子及び前記赤外線発光素子を駆動するための駆動回路と前記赤外線受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したICチップをプリント配線基板又は金属製フレーム等の基板の前面上に備え、さらに赤外線データ通信モジュール実装用の配線端子部を前記基板の背面に備えるとともに、前記赤外線発光素子と赤外線受光素子に対応して半球状のレンズ部を形成するように、赤外線透過性樹脂材料からなる角型の封止部材で前記基板の前面を封止して本体を形成し、その本体底面、前記配線端子部及び前記レンズ部を除いて前記本体をシールドケースで被覆した赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールドケースに前記基板の背面上で実装方向へ突出する半田付け用接続片を設け、この接続片により前記シールドケースを前記配線端子部に電気的に接続したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H05K9/00
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  H05K9/00 Q ,  H01L31/02 B
Fターム (26件)：
5E321AA02 ,  5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321AA22 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321CC06 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10 ,  5F041AA25 ,  5F041AA47 ,  5F041DA73 ,  5F041DA75 ,  5F041FF14 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA16 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (8件)
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