セラミック配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-140700
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298368
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】配線中に抵抗体を有しながらも、安価で小型化でき、焼成時に黒変等の現象を生じることがなく、製造の容易なセラミック配線基板を提供すること。【解決手段】配線の一部にRuO2を主成分とする抵抗体を有し、同時焼成により形成されたセラミック配線基板であって、このRuO2を主成分とする抵抗体は、基板の内部に形成する。この抵抗体を、基板内層のビアホールとして形成するのが好ましい。

請求項（抜粋）：

配線の一部にRuO2を主成分とする抵抗体を有し、同時焼成により形成されたセラミック配線基板であって、該RuO2を主成分とする抵抗体は、該基板の内部に形成されていることを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/16

FI (3件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H05K 1/16 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-139896
特開平2-246299
特開平4-139896

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