特許

J-GLOBAL ID：200903043579329552

ポリイミドパタ-ン形成用積層体とパタ-ン形成方法

発明者： 堀田 祐治 ,  表 利彦 ,  藤井 弘文 ,  船田 靖人
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049744
公開番号（公開出願番号）：特開平7-234525
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 パタ-ン形成すべき現場において、塗布工程や露光-現像処理工程を要することなく、所望のポリイミドパタ-ンを簡単に形成すること、つまりパタ-ン形成の省力化を図ることを目的とする。【構成】 低分解温度を有する有機樹脂層上にポリアミド酸層を設けた積層体を作製し、この積層体のポリアミド酸層に任意の手段でパタ-ン形成しておき、これを、パタ-ン形成すべき現場において、ガラス基板上などに密着させて、高温加熱処理して、ポリアミド酸をポリイミドに変化させることにより、ガラス基板上などに所望のポリイミドパタ-ンを形成する。

請求項（抜粋）：

低分解温度を有する有機樹脂層の上にポリアミド酸層が設けられていることを特徴とするポリイミドパタ-ン形成用積層体。

IPC (6件)：

G03F 7/40 501 ,  B32B 27/34 ,  G03F 7/004 513 ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/312 ,  H05K 3/28