特許
J-GLOBAL ID：200903043596545188
レーザによる樹脂膜加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230596
公開番号（公開出願番号）：特開平7-080670
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 レーザによる樹脂膜加工方法に関し、アブレーション加工ができなかった樹脂膜に対してもアブレーション加工を可能にすることを目的とする。【構成】 レーザ波長に吸収をもたない樹脂前駆体にレーザ波長に吸収をもつ有機化合物を添加して薄膜を作り、この薄膜にレーザ光を照射してアブレーション加工を行なって後、加熱硬化させることを特徴としてレーザによる樹脂膜加工方法を構成する。
請求項（抜粋）：
レーザ波長に吸収をもたない樹脂前駆体に該レーザ波長に吸収をもつ有機化合物を添加して薄膜を作り、該薄膜にレーザ光を照射してアブレーション(溶発)加工を行なって後、加熱硬化させることを特徴とするレーザによる樹脂膜加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, B23K 26/18
, H05K 3/00
