特許
J-GLOBAL ID:200903043599587957

積層材の端末処理装置及び積層材の端末処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 輝夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-265167
公開番号(公開出願番号):特開2001-088230
出願日: 1999年09月20日
公開日(公表日): 2001年04月03日
要約:
【要約】【課題】 ルーフトリムの幅と端末の幅の差により、端末処理後、端末に弛みジワが発生する。【解決手段】 下型2のキャビティ2a内にセットされた基材1a及び表皮1bによりなる積層材を下型2に押し付けて固定する材料押さえ手段3と、積層材の折り目線1gに沿って基材1aに接着剤13を塗布する接着剤塗布手段7と、加熱された折り目形成治具9を基材1aへ押し付けることにより、折り目線1gに沿って基材1aに凹溝1dを形成する折り目形成手段6と、積層材の端末1fを押圧することにより、折り目線1gより端末1fを内側へ折り返す折り返し手段5と、圧着面に複数の凹溝4dが長手方向に間隔を存して形成され、かつ折り返された端末1fを接着剤13の塗布された基材1aに圧着して、接着剤13により端末1fを基材1aへ接着する圧着手段4とより構成した。
請求項(抜粋):
下型のキャビティ内にセットされた基材及び表皮によりなる積層材を下型に押し付けて固定する材料押さえ手段と、折り目形成治具を基材へ押し付けることにより、折り目線を形成する折り目形成手段と、積層材の端末を押圧することにより、折り目線より端末を内側へ折り返す折り返し手段と、圧着面に複数の凹溝が長手方向に間隔を存して形成され、かつ折り返された端末を基材に圧着する圧着手段とを具備したことを特徴とする積層材の端末処理装置。
IPC (4件):
B32B 3/02 ,  B68G 7/05 ,  B29C 65/02 ,  B29L 9:00
FI (4件):
B32B 3/02 ,  B68G 7/05 A ,  B29C 65/02 ,  B29L 9:00
Fターム (20件):
4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100DB15 ,  4F100EC01 ,  4F100EC03 ,  4F100EJ20 ,  4F100EJ28 ,  4F100GB33 ,  4F100JK06 ,  4F100JL02 ,  4F211AG03 ,  4F211AG23 ,  4F211AH26 ,  4F211TA03 ,  4F211TC22 ,  4F211TH18 ,  4F211TN81 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ13
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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