特許
J-GLOBAL ID：200903043600167193
モジュール部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251972
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097876
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、無線通信機器等の高周波部品に用いられるモジュール部品に関し、モジュール部品とマザー基板との間で十分なグランド接続が可能なモジュール部品を実現することを目的とする。【解決手段】 モジュール用基板11をマザー基板13に実装した際に、シールドケース12に設けられた第二の突起12a’,12b’,12c’を、マザー基板13のグランドと電気的に接続された貫通孔13a,13b,13cに挿入して電気的に接続させることにより、グランド接続をより強力に、より確実に行うことができる。
請求項（抜粋）：
第一の基板と、前記第一の基板に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うシールド部材と、前記シールド部材に設けられ前記第一の基板と当接する第一の突起と、前記第一の基板に設けられ前記第一の基板のグランドと電気的に接続された第一の貫通孔又は溝部と、前記第一の突起に設けられ前記第一の貫通孔又は溝部に挿入される第二の突起とを備え、前記第一の基板を第二の基板に実装した際に、前記第二の突起が前記第二の基板のグランドと電気的に接続された第二の貫通孔または溝部に挿入されて電気的に接続されることを特徴とするモジュール部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 9/00 R
, H05K 9/00 C
, H05K 1/14 H
