特許

J-GLOBAL ID：200903043601042823

チップ型電子部品包装用カバーテープ

発明者： 中西 久雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-205344
公開番号（公開出願番号）：特開平7-052338
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】収納ポケットを連続的に形成したプラスティック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、それは外層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいづれかである二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいづれか、またはこれらの組合せから成る熱可塑性樹脂に粒径0.1〜200μのガラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のいづれかまたはこれらの組み合わせによる球状あるいはフレーク状粉末を分散させてなるチップ型電子部品包装用カバーテープ。【効果】このテープは接着層のブロッキング防止処理により、二軸延伸フィルムとブロッキングを起こさなくり、透明性の低下などのトラブルが発生しなくなる。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層がポリエチレンフィルム、接着層が熱可塑性樹脂にガラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のいずれか又はこれらの組合せから成る球状あるいはフレーク状微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。

IPC (8件)：

B32B 27/32 ,  B32B 17/06 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B65B 41/18 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKK

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チツプ型電子部品包装用カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-098366   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平1-156337