特許
J-GLOBAL ID：200903043608788162
熱伝導性放熱シートおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-335780
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172313
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】発熱体から放熱体への伝導効率が高く、且つ、環境変化に対して放熱効果の信頼性が高い放熱シートを提供すること。【解決手段】金属箔の両面に複数の金属凸状物を任意に配列・形成し、少なくとも片面の金属凸状物の間隙の、少なくとも一部を樹脂が充填しており、該樹脂は加熱および加圧することにより、溶融または流動することで接着機能を有する構造の放熱シートであって、該金属箔の金属凸状物が形成されていない部位に貫通孔を形成してなることを特徴とする、放熱シートおよびこれを用いた半導体装置。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
金属箔の両面に複数の金属凸状物を任意に配列・形成し、少なくとも片面の金属凸状物の間隙の、少なくとも一部を樹脂が充填しており、該樹脂は加熱および加圧することにより、溶融または流動することで接着機能を有する構造の放熱シートであって、該金属箔の金属凸状物が形成されていない部位に貫通孔を形成してなることを特徴とする、放熱シート。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
