特許
J-GLOBAL ID：200903043615243210

電子部品供給装置及び電子部品実装方法

発明者：
白川 時夫

白川 時夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217177
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065392
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を生産性高く実装用ヘッドに供給する装置を提供する。【解決手段】 搬送用ヘッド4が部品収容手段3より取り出した電子部品2を吸着にて保持・搬送し、良品/不良品検査器6にて良品/不良品検査を行った後、部品整列部13上の整列用吸着ノズル9に移載する動作を繰り返すことで、電子部品2を検査済、かつ実装順に整列された状態にて装着ヘッド10に供給しうる状態とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を収容した部品収容手段と、前記部品収容手段を複数個収納し、所望の部品収容手段を選択、搬出する部品収納装置と、前記部品収納装置によって選択、搬出された部品収容手段内の所定の電子部品を吸着し、部品整列部に搬送するための吸着ノズルを備えた搬送用ヘッドと、前記搬送用ヘッドによって順次搬送されてきた電子部品を整列させて装着ヘッドの吸着位置に順次搬送する部品整列部とを備えたことを特徴とする電子部品供給装置。
IPC (4件)：
H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 19/00 303 ,  H05K 13/04
FI (4件)：
H05K 13/02 P ,  B23P 19/00 301 G ,  B23P 19/00 303 Z ,  H05K 13/04 A
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 部品供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-099720   出願人：ヤマハ発動機株式会社
  • 電子部品供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-179002   出願人：松下電器産業株式会社
  • 部品供給装置の搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-348918   出願人：ジューキ株式会社, ジューキ電子工業株式会社

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