特許
J-GLOBAL ID：200903043617071394
積層インダクタ部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271533
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130543
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 コイルパターンの導体抵抗を極め小さくできる積層インダクタ部品の製造方法を提供する。【構成】コイルパターン2b、2d、2f、2h形状の貫通孔20b、20d、20f、20hが形成され、該貫通孔20b、20d、20f、20hにコイルパターン導体21b、21d、21f、21hが充填された第1のセラミック絶縁膜10b、10d、10f、10hと、ビアホール30c、30e、30gを有し、該ビアホール30c、30e、30g内にビアホール導体31c、31e、31gが充填された第2のセラミック絶縁膜10c、10e、10gとを重畳積層させたものを含む積層体1を焼成処理する積層インダクタ部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
コイルパターン形状の貫通孔が形成され、該貫通孔にコイルパターン導体が充填された第1のセラミック絶縁膜と、ビアホールを有し、該ビアホール内にビアホール導体が充填された第2のセラミック絶縁膜とを重畳積層させたものを含む積層体を焼成処理することを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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