特許

J-GLOBAL ID：200903043617132580

熱電素子シート

発明者： 小柳 理正 ,  大平 恒公
出願人/特許権者： 工業技術院長
代理人 (1件)： 工業技術院電子技術総合研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265402
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090030
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【構成】所定の熱流長の一対の熱電半導体5、6の一端を電極4で接続した単位構造を接続用電極3で接続してなる熱電素子を電気的に絶縁されたシート材2の表面または表裏面に構成したシート層10を積層してなる熱電素子シート。【効果】熱電半導体5、6の隙間の熱が対流、伝導、放射によって損失するのを防ぐことができ、また熱電半導体と伝熱部との接触が良くなり、熱抵抗を低下させることができ、更に熱電半導体5、6が柔軟なシート材2、2’間に介在されているため、重力・熱などに起因する応力により熱電半導体が破壊されることなく、したがって熱電半導体の効率と信頼性が保証される。

請求項（抜粋）：

所定の熱流長の一対の熱電半導体の一端を電極で接続した単位構造を接続用電極で接続してなる熱電素子を電気的に絶縁されたシート材間に介在させて構成されたシート層を積層してなることを特徴とする熱電素子シート。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  G01K 7/00 391 ,  G01K 7/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-010781
  
• 特開昭60-076179
  
• 特開平2-130878
  
• 特開昭59-167077
  
• 特開平2-214173