特許

J-GLOBAL ID：200903043635771840

電子機器用シ-ルド筐体

発明者： 村田 雄一郎 ,  井上 保
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216581
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 電磁波放射を低減することができる電子機器用シールド筐体を提供する。【解決手段】 開口部周囲の各辺を内側に折り曲げた折り曲げ平面部11a、11bを形成し、各折り曲げ平面部11a、11bの境目に発生する隙間において、ネジ4、リベット40などを用いて、各折り曲げ平面部11a、11bに流れる渦電流15がネジ4、リベット40などを介して流れるように各折り曲げ平面部11a、11bとカバー3とを固定した。

請求項（抜粋）：

筐体本体とこの筐体本体の開口部を覆うカバーとからなる電子機器用シールド筐体において、上記開口部周囲の各辺を内側に折り曲げた折り曲げ平面部を形成し、上記各折り曲げ平面部の境目に発生する隙間において、導電材料を用いて、上記各折り曲げ平面部に流れる渦電流が上記導電材料を介して流れるように上記各折り曲げ平面部と上記カバーとを固定したことを特徴とする電子機器用シールド筐体。

FI (2件)：

H05K 9/00 C ,  H05K 9/00 T

Fターム (6件)：

5E321AA01 ,  5E321CC16 ,  5E321CC22 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07