特許

J-GLOBAL ID：200903043643883330

基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法

発明者： 丸茂 光司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207090
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087459
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 オープンキャリア対応の半導体製造装置に容易に取り付け、取り外しができ、取り付けた時は、オープンキャリア対応に加え、ミニエンバイロンメント/AGVおよびインライン対応可能にする。【解決手段】 半導体製造装置の側面に配置され、自装置の正面からミニエンバイロンメントポッドの着脱が可能なポッド載置台と、該ポッド載置台に載置されたポッドの基板キャリアに対し、自装置または半導体製造装置内に設けられ、自装置と半導体製造装置の間で基板を受け渡しする搬送手段からのアクセスを可能にするインデクサを備えた基板搬送装置を設け、これを半導体製造装置の側面に配置する。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置の側面に配置される基板搬送装置であって、該基板搬送装置正面からミニエンバイロンメントポッドの着脱が可能なポッド載置台と、該ポッド載置台に載置されたポッドのキャリアに対する前記半導体製造装置内からのアクセスを可能にするインデクサとを具備することを特徴とする基板搬送装置。