特許

J-GLOBAL ID：200903043648508707

パネルの実装構造

発明者： 中島 隆志 ,  青木 桂吾
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138477
公開番号（公開出願番号）：特開平5-333359
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 互いに対向する2枚の基板1,2のうち一方の基板1の周縁部1aに、所定の部品3を搭載して接続する場合に、低コストで簡単に実装を行って、耐環境性、特に耐湿性を改善する。【構成】 部品3は基板2の周縁部2aに覆われている。部品3と基板2の周縁部2aとの隙間に、部品3を保護する樹脂4が設けられている。基板2の周縁部2aには、片溝6が設けられ、部品3はこの片溝6の隙間に収容されている。

請求項（抜粋）：

互いに対向する2枚の基板のうち一方の基板の周縁部に、所定の部品を搭載して接続するパネルの実装構造において、上記部品は上記他方の基板の周縁部に覆われ、上記部品と上記他方の基板の周縁部との隙間に、上記部品を保護する樹脂が設けられていることを特徴とするパネルの実装構造。