特許

J-GLOBAL ID：200903043652279909

導電性複合プラスチックシート及び成形品

発明者： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  井上 昌実
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101384
公開番号（公開出願番号）：特開平6-305084
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：

【要約】【目的】 導電性を有し、且つ、機械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、IC製品の包装用に適した導電性複合プラスチックシート及び該シートを熱成形してなる成形品を得る。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル樹脂20〜96重量部とポリスチレン系樹脂80〜4重量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物100重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、(B)ポリスチレン系又はABS系樹脂100重量部に対し導電性付与材5〜50重量部を含有し、その表面比抵抗が1010Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチックシート及び該シートを熱成形してなる成形品。

請求項（抜粋）：

(A)ポリフェニレンエーテル樹脂20〜96重量部とポリスチレン系樹脂80〜4重量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物100重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、(B)ポリスチレン系又はABS系樹脂100重量部に対し導電性付与材5〜50重量部を含有し、その表面比抵抗が1010Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。

IPC (3件)：

B32B 27/08 ,  B29C 51/00 ,  B32B 7/02 104

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-018261
  
• 特開昭57-205145
  
• 特開平2-218740