高周波回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-137335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316686
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【構成】最上層に第一GNDパターン11,最下層に第二GNDパターン12及び内層に一又は複数の高周波回路パターン13を有し、第一GNDパターン11に絶縁部11aを形成し、この絶縁部内にランド部11bを形成して高周波電子部品20を実装し、また、ランド部と高周波回路パターンをビアホール10aによって接続した多層基板部10と、第一GNDパターン11に接続され、かつ、高周波電子部品20を覆う導電性のキャップ30とを備えた構成としてある。【効果】高周波信号の漏洩を確実に防止することができるとともに、装置の小型化及びローコスト化を図ることができ、また、回路パターン形成の自由度を拡大することができる。

請求項（抜粋）：

最上層に第一GNDパターン,最下層に第二GNDパターン及び内層に一又は複数の高周波回路パターンを有し、前記第一及び/又は第二GNDパターンに絶縁部を形成し、この絶縁部内にランド部を形成して高周波電子部品を実装し、また、前記ランド部と高周波回路パターンをビアホールによって接続した多層基板と、前記第一又は第二GNDパターンに接続され、かつ、前記高周波電子部品を覆う導電性のキャップとを備えたことを特徴とする高周波回路装置。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 9/00 R , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

シールド方法及びこれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-347685 出願人：株式会社日立製作所
特開昭59-180514
特開平4-313300

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