特許

J-GLOBAL ID：200903043661404546

基板加熱装置

発明者： 山本 立春 ,  西原 宏幸 ,  菅谷 昌和
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286285
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114151
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 広範囲な熱処理温度においても均一な基板加熱を行う基板加熱装置を提供する。【解決手段】 第1の発熱体3と熱拡散体2と平面断熱体4と第1の温度センサ9から成る加熱構造の外周部に、内周側面断熱体5と外周側面断熱体7で挟み込まれた第2の発熱体6と、外周側面断熱体7の外側面と内側面で対となす第2の温度センサ12を設置し、第2の温度センサ12で測定される温度差により、外周部からの熱損失量を計算し、第2の発熱体6をもってそれを補給するための発熱量制御回路13とヒータ駆動電源14を設置する。

請求項（抜粋）：

第1の発熱体と、前記第1の発熱体の上面に、前記第1の発熱体の熱を拡散させるための熱拡散体が設置され、下面に熱の放出を抑制するための断熱体が設置され、かつ、前記熱拡散体の中心部に、前記第1の発熱体を温度制御するための第1の温度センサが埋設され、保温ケースによって外気と隔離された第1の加熱プレートについて、前記第1の加熱プレートの外周部に、断熱体で挟み込まれた第2の発熱体を設置し、かつ、前記断熱体の外側面と内側面で対となす第2の温度センサを設置し、前記第2の温度センサの温度差から算出される熱流量を前記第2の発熱体によって発生させるための発熱量制御回路を有することを特徴とする基板加熱装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  F26B 9/06

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  F26B 9/06 A

Fターム (17件)：

3L113AA01 ,  3L113AB05 ,  3L113AC08 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC56 ,  3L113AC57 ,  3L113AC67 ,  3L113AC75 ,  3L113BA34 ,  3L113CA08 ,  3L113CA20 ,  3L113CB05 ,  3L113DA02 ,  3L113DA11 ,  3L113DA20 ,  5F046KA04