コンデンサ用気密端子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河▲崎▼ 眞樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088462
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288854
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ガラスハーメチックシールに熱膨張率の高い低融点ガラス4を用いることにより、熱膨張率の高いアルミニウム材を用いてもクラック等が生じるおそれのないコンデンサの気密端子を提供する。【解決手段】金属蓋材2と金属ピン端子3との間に低融点ガラス4を封入充填することにより、気密端子のガラスハーメチックシールを形成する。つまり、少なくとも金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれか一方がアルミニウム材からなり、これら金属製封孔部材と金属ピン端子とが、融点が500°C以下の低融点ガラスによって絶縁封着されたものである。また、金属製封孔部材がアルミニウム材からなり、前記金属ピン端子がステンレス鋼材又はニッケル-鉄合金材からなる。

請求項（抜粋）：

金属製封孔部材に金属ピン端子を絶縁封口して取り付けたコンデンサ用気密端子において、少なくとも金属製封孔部材と金属ピン端子のいずれか一方がアルミニウム材からなり、これら金属製封孔部材と金属ピン端子とが、融点が500°C以下の低融点ガラスによって絶縁封着されたものであることを特徴とするコンデンサ用気密端子。

IPC (3件)：

H01G 9/10 , H01G 4/228 , H01G 9/008

FI (3件)：

H01G 9/10 A , H01G 1/14 W , H01G 9/04 349

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