特許
J-GLOBAL ID：200903043666030555
マイクロ波集積回路の相互接続を行う方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339655
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268417
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】小型同軸ケーブルをマイクロ波集積回路(MMIC)装置に相互接続するための装置及び方法を提供すること。【構成】MMICパッケージ(25)を同軸ケーブル(5) で相互接続する同軸/共平面導波管コネクタ(1) で、回路板(57)内の同軸ケーブル(5) 端部に、ほぼ半円形で、中心から外側に3層同軸構造に配置された導体部分(35)、誘電部分(40)及びシールド部分(45)を備える接続断面部(20)を形成し、導体部分(35)を導電性リボン(65)を介してMMICパッケージ(25)に接続し、誘電板(10)を接着材(17)で被覆してから、同軸ケーブル(5) を接着材(17)内に配線し、導電材(18)及び誘電材(19)が連続的に誘電ケーブル板上に重ねられる。ケーブルの上部分は、フライス削りで除去され、導電材(50)がシールド部分(45)に結合して、これを回路板(57)の接地面(18)及びMMICパッケージ(25)に接続する。さらに、導体(35)からMMICパッケージ(25)までに別の導電性リボン(65)が接続される。
請求項（抜粋）：
基準接地面(18)を備えた回路板(57)上でマイクロ波集積回路装置(25)に同軸ケーブル(5) を結合するための同軸/共平面導波管コネクタ(1)あって、(a) 横断面がほぼ半円形であって、対向する第1及び第2の軸端部を有し、導体部分(35)、誘電部分(40)及びシールド部分(45)を備え、前記導電部分(35)は横断面がほぼ半円形であり、誘電部分(40)及びシールド部分(45)は横断面が円弧形であり、誘電部分(40)が導電部分(35)とシールド部分(45)との間に介在しており、誘電部分(40)及びシールド部分(45)は導体部分(35)の周囲に同心配置されている接続断面部(20)と、(b) シールド部分(45)を回路板(57)の基準接地面(18)に結合する第1導電性手段(50)と、(c) 導体部分(35)に結合されている第2導電性手段(65)とを有しており、第2導電性手段(65)は、接続断面部(20)の第1端部に結合され、かつ接続断面部(20)の反対側の第2端部が同軸ケーブル(5) に結合されていることを特徴とする同軸/共平面導波管コネクタ。
IPC (3件)：
H01P 5/08
, H01P 3/02
, H01R 17/12
