特許

J-GLOBAL ID：200903043666273440

電子部品等冷却装置

発明者： 玉井秀男 ,  坪井開 ,  遠藤守信
出願人/特許権者： オリオン機械株式会社
代理人 (1件)： 稲木 次之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308571
出願日： 2000年04月18日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】熱電素子を用いた電子部品等冷却装置において、生じた電力を冷却ばかりでなく、バッテリーの充電等の他の用途に使うことができるようにする。【解決手段】半導体素子1の表面中央部に第一の熱電素子2a、第二の熱電素子2bが加熱側を下に並置されている。熱電素子2a,2bの冷却側表面にほぼ十文字状に形成された第二放熱器10が接合されている。素子1の上方中央にフレーム枠4を介して直流型のファンモータ5が吹き出し側を下にして設置されている。第一の熱電素子2aはファンモータ5及びダイオード16と閉回路接続され、モータ5と並列にコンデンサ13が接続されている。第二の熱電素子2bはダイオード15及び出力端子に接続されており、外出力端子と並列にコンデンサ14が接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子等の電子部品若しくは電気部品に結合された第一放熱器と、該第一放熱器上に結合された第一の熱電素子と、該熱電素子上に結合された第二放熱器と、前記第一の熱電素子と閉回路を形成するファンモータと、該ファンモータに結合されたファンとを有し、前記第一の熱電素子の加熱側を電子部品等に当接させた装置において、前記第一放熱器上にさらに第二の熱電素子を結合させ、該第二の熱電素子と閉回路を形成する蓄電手段を設け、前記第二の熱電素子の加熱側を電子部品等に当接させた電子部品等冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (4件)：

H05K 7/20 S ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

Fターム (7件)：

5E322BB01 ,  5E322DC02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB35