特許

J-GLOBAL ID：200903043668296048

電力用半導体モジュール

発明者： 吉田 享史 ,  牧本 陽一
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079101
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256411
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 外部接続用端子と外部配線との密着性を高める。【解決手段】 金属ベース1に,電力用半導体チップ及び外部配線と接続される外部接続用端子4が固着され,その後樹脂及び樹脂ケース6により封止される電力用半導体モジュールにおいて,外部接続用端子4が引き出されるケース6面に設けられ,かつ外部接続端子4が折り曲げられる側にスロープ6bが設けられた溝6aを備えている。

請求項（抜粋）：

金属ベースに電力用半導体チップ及び外部配線と接続される外部接続用端子が固着され,その後樹脂及び樹脂ケースにより封止される電力用半導体モジュールにおいて,上記外部接続用端子が引き出される上記ケース面に設けられ,かつ上記外部接続用端子が折り曲げられる側にスロープが設けられた溝を具備することを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/04 G ,  H01L 23/48 G ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-242269   出願人：富士電機株式会社