特許

J-GLOBAL ID：200903043668721334

電子装置筐体

発明者： 福田 博文 ,  羽鳥 一雄 ,  山田 一美 ,  野桐 俊明 ,  森 廣造
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057153
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255989
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 電磁波障害の発生や冷却効率が低下することを防止し、電子回路パッケージの交換等の作業効率を向上することである。【構成】 箱状のラック13は電子回路パッケージ12の上下縁を案内する複数のガイド溝を有しており、その開口部には、複数のダミー表面板17が配列的に取り付けられている。このダミー表面板17はバネにより付勢されていて、パッケージ12の非挿入時には、ラック13に内側から当接している。パッケージ12の挿入時には、このダミー表面板17は、パッケージ12による押圧により内側に回転して、パッケージ12に取り付けられているパッケージ表面板20がこのダミー表面板17に置き替わることにより、筐体11の内部の閉塞性が確保される。

請求項（抜粋）：

複数の電子回路パッケージが挿入される電子装置筐体であって、前記電子回路パッケージの両側縁を案内する一対の対向配置された複数のガイド溝を有するとともに、前記電子回路パッケージを挿抜するための開口を有する箱状のラックと、前記電子回路パッケージが前記ガイド溝に挿入された時に、前記ラックの前記開口の一部の領域を閉塞する、前記電子回路パッケージに取り付けられたパッケージ表面板と、前記電子回路パッケージが前記ガイド溝に挿入された時に、前記開口を開放し、前記電子回路パッケージが前記ガイド溝から抜去された時に、前記ラックの前記開口の前記パッケージ表面板によって閉塞されていた領域を閉塞する、前記ラックに移動可能に取り付けられた複数のダミー表面板と、を備えた電子装置筐体。

IPC (4件)：

H05K 7/14 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/02 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 7/14 V ,  H05K 5/00 A ,  H05K 5/02 A ,  H05K 9/00 C