特許

J-GLOBAL ID：200903043670522659

半導体パッケージの放熱構造

発明者： 増田 幸造
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056795
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244394
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 パーソナルコンピュータのCPUの放熱構造において、CPUとヒートシンクとの間の熱伝達効率を向上させることを目的とする。【解決手段】 熱伝導性グリス10と中抜き形状の熱伝導シート6を併用することにより、CPUパッケージの表面と、CPUパッケージ基板3の表面との両方からヒートシンク7に熱伝導をおこない高性能、高発熱のCPUパッケージに対応することができる放熱機構を提供することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを実装する配線基板と、前記半導体チップの周囲を取巻く弾性を有する熱伝導体と、半導体チップの上表面に塗布した熱伝導性グリスと、前記熱伝導性グリスと対向するヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記配線基板との間に設けたばね手段とよりなることを特徴とする半導体パッケージの放熱構造。

IPC (4件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/42 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H01L 23/40 E ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/34 Z ,  H01L 23/42 ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 D

Fターム (9件)：

5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5E322FA09 ,  5F036AA06 ,  5F036BB21 ,  5F036BC08 ,  5F036BC12 ,  5F036BC33