特許

J-GLOBAL ID：200903043672096070

モジュール連結装置

発明者： 寺前 雄史 ,  名波 知之
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195793
公開番号（公開出願番号）：特開2001-022408
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 モジュールの設備への装着或いは設備からの取外しが容易であると共に、 振動或いは衝撃に対してがたつきを生じることを防止する。【解決手段】 複数のモジュール5がDINレール2に装着された状態では、各モジ ュール5ががたつきを有した状態で連結される。モジュール5の一方の側面には電磁石1 0が設けられ、他方の側面には金属板7が設けられており、電磁石10が金属板7に対向 している。モジュールユニットに給電すると、電磁石10に通電されて金属板7を吸着す るので、各モジュール5は強固に機械的に連結される。

請求項（抜粋）：

複数のモジュールを密着状態で連結するためのモジュール連結装置に おいて、一方側に隣接するモジュールとの隣接面に設けられた電磁石と、反対側に隣接するモジュールとの隣接面に設けられた磁性体とを備え、前記電磁石は、通電状態で隣接するモジュールに設けられた前記磁性体を吸着すること を特徴とするモジュール連結装置。

Fターム (6件)：

5H220BB11 ,  5H220BB15 ,  5H220CC02 ,  5H220HH04 ,  5H220JJ04 ,  5H220JJ06