非接触ICモジュール用アンテナの形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-034732
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】アンテナを金属蒸着層の転写にて形成し、低コストにて感度のよいアンテナを得る。【解決手段】保持基体2に接着剤9をアンテナ形状のパターンで塗布し、接着剤9を介して金属蒸着転写シート6を保持基体2に貼り合わせ、接着剤の硬化後に金属貼着転写シート6を剥離してアンテナ形状のパターンで金属蒸着転写シート6の金属蒸着層を保持基体2に転写する。

請求項（抜粋）：

非接触ICモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介して金属蒸着層からなるアンテナを形成する方法であって、前記保持基体に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートを前記接着剤を介して保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥離してアンテナ形状のパターンで金属蒸着転写シートの金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴とする非接触ICモジュール用アンテナの形成方法。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01Q 1/38

FI (4件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , H01Q 1/38 , G06K 19/00 H

Fターム (16件)：

2C005MA14 , 2C005MA18 , 2C005MA40 , 2C005NA08 , 2C005PA18 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5J046AA03 , 5J046AA09 , 5J046AA19 , 5J046AB11 , 5J046PA07 , 5J046PA09

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-087089
ICカードおよびループ状のコイルの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-201697 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平3-087089

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