特許

J-GLOBAL ID：200903043692612694

半導体レーザー用硬化型樹脂組成物及びその組成を使用したレジストパターン形成方法

発明者： 竹添 浩司 ,  田村 孝一 ,  長谷川 剛也
出願人/特許権者： 関西ペイント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-201024
公開番号（公開出願番号）：特開2004-045596
出願日： 2002年07月10日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】半導体レーザー用硬化型樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(1)基材上に半導体レーザー用硬化型樹脂組成物を塗布して感光性被膜を形成する工程、(2)基材上に形成された感光性被膜表面に所望のレジスト被膜(画像)が得られるようにレーザー光線で直接もしくは光線でネガマスクを通して感光して硬化させる工程、(3)上記(2)工程で形成されたレジスト被膜を現像処理して基板上にレジストパターンを形成する工程、を含むレジストパターン形成方法において、該半導体レーザー用硬化型樹脂組成物がビスアシルフォスフィンオキサイドを光重合開始剤として含有することを特徴とする半導体レーザー用硬化型樹脂組成物であって、前記した工程(1)〜(3)の少なくとも1つは光源の発光スペクトルが440nm以下の波長を取除いた可視光線を安全光として使用することを特徴とするレジストパターン形成方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

最大波長が400nm〜410nmの範囲内にある半導体レーザーで硬化される樹脂組成物であって、(A)感光性樹脂、及び(B)下記 一般式1

IPC (2件)：

G03F7/029 ,  C08F2/50

FI (2件)：

G03F7/029 ,  C08F2/50

Fターム (13件)：

2H025AB01 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025BC51 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  4J011SA61 ,  4J011UA02 ,  4J011WA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 感光性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-318518   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 感光性転写シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-308112   出願人：富士写真フイルム株式会社