特許
J-GLOBAL ID：200903043702835310
基板の切断方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲葉 良幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355631
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177582
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【目的】 回路基板をライン上で切断する場合であっても、損傷が発生することなく回路基板を切断することができる方法および装置を提供すること。【構成】 基板15の表側切断溝に上刃27Aを当接させた後、回転式ストッパ50を基板から離脱させ、次いで、上下一対の切断刃27A,27Bを基板の切断溝に圧接して基板を切断する。この時、ストッパが基板から離脱しているために、基板に切断時の応力が負荷されない。
請求項（抜粋）：
搬送される基板を切断位置でストッパにより位置決めする工程と、基板に切断刃を圧接することにより基板を切断する工程と、を備える基板の切断方法において、基板が切断される前に、基板が切断位置からずれないようにして前記ストッパを基板から離脱させる工程を備える基板の切断方法。
IPC (3件)：
B26D 1/08
, B26D 5/00
, H05K 3/00
