特許
J-GLOBAL ID：200903043705819129
半導体装置のアウターリード部のメッキ方法ならびにメッキ装置及びこれらを用いて製造した半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211889
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061395
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームのアウターリード面上にメッキ屑やメッキ層の削れなどが生じないようにする。【構成】 最終形状に成形した半導体装置1をアウターリード部1aの周囲に空間が生じるようにして上型2及び下型3からなる非導電性の一対の型内に封入し、アウターリード部1aの周囲に形成されているメッキ室5にメッキ液を満たし、メッキ析出によりアウターリード部1aに対するメッキを行う。
請求項（抜粋）：
最終形状に成形した半導体装置をアウターリード部の周囲に空間が生じるようにして非導電性の一対の型内に封入し、前記アウターリード部の周囲の空間にメッキ液を満たして前記アウターリード部に対するメッキを行うことを特徴とする半導体装置のアウターリード部のメッキ方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C25D 7/12
, C25D 17/00
