特許

J-GLOBAL ID：200903043705847530

混成集積回路装置

発明者： 出口 和秀
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085428
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 高周波電力増幅用混成集積回路において、組立、キャップ封止後、特性を微調できるようにする。【構成】 放熱フィン1aの回路基板2aが装着される部分の必要とする箇所に窓8をあけ、該窓8に露出する回路基板の裏面に、該回路基板の上面にスルーホール9により接続されたパッド11を設け、これに外付部品10を外付けすることにより、キャッピング完了後でもある特定の回路部品3の微調もしくは変更を可能にした。【効果】 該混成集積回路の特性を、特にその使用者側においても、自己の使用する周波数帯域にて任意に最適化することができる。

請求項（抜粋）：

その放熱フィン上に回路基板の裏面を半田付けし、上記回路基板の上面を保護するキャップを接着してなる混成集積回路装置において、上記フィンは上記回路基板の裏面が装着される部分の一部に窓を有し、該窓の部分にて外付用の回路部品が、上記回路基板の裏面にパッドに接続されて装着されてなることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/52 ,  H05K 7/20 ,  H01G 4/40