特許
J-GLOBAL ID：200903043710698550
固体撮像素子パッケージ及び撮像装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133565
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321829
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 例えばCCD等の固体撮像素子9のパッケージ1を用いたデジタルカメラ等において、パッケージ1のはんだ付け部8がプリント基板3の裏側に突出してデッドスペースとなったり、あるいはCCD9の位置規制を害したりすることがなく、ノイズに対してもシールド効果を有するパッケージ構造を提供する。【解決手段】 このため、チップキャリヤタイプの固体撮像素子パッケージ1、その光学系に対する位置規制部材2と、プリント基板3とを有する撮像装置の為の前記パッケージ1において、このパッケージ裏面の前記位置規制部材2の取り付け面11と、プリント基板3と電気的接続を行う面とに、段差を設けた。
請求項（抜粋）：
撮影レンズ光学系、固体撮像素子を収納したチップキャリア型式の固体撮像素子パッケージ、この固体撮像素子パッケージの前記光学系に対する位置を規制する位置規制用部材と、前記固体撮像素子と電気的な接続を行うランド部を有するプリント基板とを有する撮像装置に用いる前記固体撮像素子パッケージにおいて、この固体撮像素子パッケージ裏面の前記位置規制用部材の取り付け面と、この固体撮像素子パッケージのプリント基板と電気的な接続を行う面とに段差を設けたことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 27/14
, G03B 17/02
, H01L 23/04
, H04N 5/335
H01L 27/14 D
, G03B 17/02
, H01L 23/04 D
, H04N 5/335 Z
