特許
J-GLOBAL ID:200903043711218560
電極の接続方法および該方法で得た電極の接続構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-204343
公開番号(公開出願番号):特開平9-055279
出願日: 1995年08月10日
公開日(公表日): 1997年02月25日
要約:
【要約】【課題】導電粒子が接続時に電極上から流出し難く、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で、低コストな微細電極の接続方法を提供すること。【解決手段】下記工程よりなる少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法であり、必要に応じ電極間の検査および/またはリペアを行う工程を付加できる電極の接続方法、および該方法で得た電極の接続構造に関する。(1)相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に絶縁層を形成する工程(2)少なくとも一方に絶縁層を有する相対峙する電極間に、導電材料と接着剤よりなる接続部材を配置する工程(3)相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の絶縁層を導電材料で破壊する工程(4)加圧した電極列間の接続部材を必要に応じて硬化する工程
請求項(抜粋):
下記工程よりなる少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法(1)相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に絶縁層を形成する工程(2)少なくとも一方に絶縁層を有する相対峙する電極間に、導電材料と接着剤よりなる接続部材を配置する工程(3)相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の絶縁層を導電材料で破壊する工程(4)加圧した電極間の接続部材を必要に応じて硬化する工程
IPC (4件):
H01R 43/00
, H01R 4/04
, H01R 9/09
, H05K 3/36
FI (4件):
H01R 43/00 Z
, H01R 4/04
, H01R 9/09 C
, H05K 3/36 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
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接合構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-139626
出願人:カシオ計算機株式会社
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接続部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221026
出願人:日立化成工業株式会社
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