特許

J-GLOBAL ID：200903043718147510

堆積膜加工装置および加工方法および本方法により加工された堆積膜

発明者： 吉野 豪人 ,  村上 勉 ,  竹山 祥史 ,  清水 孝一 ,  都築 幸司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219408
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044471
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 堆積膜形成基板の伸びに起因するスクライブの位置ずれを防止し、高い量産性を持つ堆積膜加工装置および方法並びに本方法により加工された堆積膜を提供する。【解決手段】 堆積膜の加工を、表面に堆積膜が形成された可撓性金属基板100を繰り出しながらレーザースクライブをおこなうことによって、前記堆積膜の少なくとも一部を除去する機能を有する堆積膜加工装置を用いて行う。

請求項（抜粋）：

表面に堆積膜が形成された可撓性金属基板を繰り出しながらレーザースクライブをおこなうことによって、前記堆積膜の少なくとも一部を除去する機能を有することを特徴とする堆積膜加工装置。

IPC (2件)：

H01L 31/04 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

H01L 31/04 B ,  B23K 26/00 D

Fターム (18件)：

4E068AD00 ,  4E068CA14 ,  4E068CE09 ,  4E068DA11 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01 ,  5F051AA05 ,  5F051BA14 ,  5F051BA15 ,  5F051CA12 ,  5F051DA04 ,  5F051EA09 ,  5F051EA10 ,  5F051EA11 ,  5F051EA16 ,  5F051GA02 ,  5F051GA05 ,  5F051GA20