コンデンサ及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：松村修治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-017539
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013262
出願日： 1991年02月08日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】各種電気機器・電子機器の電子回路などに使用するコンデンサにおいて、機器の小形・軽量化志向、高集積回路の採用による電子回路の高密度化、あるいは自動挿入の普及などに伴い、電子部品に対する小形化・高性能化の要望がますます強くなっている。この要望を解決し、小形で大容量、無極性で高周波特性の優れたコンデンサ及びその製造方法を供出することを目的とする。【構成】多孔質化した導電体表面上に、ポリアミック酸塩を含む溶液にポリアミック酸の貧溶媒を添加し電着液として、1A/cm2以下の電流密度で定電流定電圧電着を行いポリアミック酸の薄膜を形成した後、このポリアミック酸の薄膜を加熱脱水することにより多孔質化した導電体表面上にポリイミド皮膜を形成する。更にこのポリイミド表面上に対極となる導電体層を化学酸化重合によるポリピロール膜と電解重合によるポリピロール膜を順次積層して形成することにより、小形で大容量、無極性で高周波特性の優れたコンデンサ及びその製造方法が得られる。

請求項（抜粋）：

多孔質化した導電体表面上に、電着法でポリアミック酸の薄膜を形成した後、このポリアミック酸の薄膜を加熱脱水することによって多孔質化した導電体表面上にポリイミド皮膜を形成し、更に、このポリイミド表面上に対極となる導電体層を形成したコンデンサにおいて、前記ポリアミック酸薄膜の電着を定電流定電圧法で形成することを特徴とするコンデンサ。

IPC (7件)：

H01G 4/14 , H01G 4/18 327 , H01G 13/00 371 , H01G 13/00 391 , C08G 61/12 NLJ , C08G 73/06 NTM , C08G 73/10 NTF

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭54-025813
特開昭59-218496

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