特許

J-GLOBAL ID：200903043727471673

印刷配線板の製造方法

発明者： 池ケ谷 文敏 ,  今村 英治 ,  樺嶋 真由美
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035647
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245479
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、かつ配線層間の接続が低抵抗に成された信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に略円錐型もしくは角錐型の導体バンプ2を形設した支持基体1の主面に合成樹脂系シート3主面を対接させて積層体化する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シート3の厚さ方向に、前記導体バンプ2を貫挿させて貫通型の導体配線部2′を形成する工程と、前記貫通型導体配線部2′の露出した先端部を拡大化した平坦面に加工する工程と、前記貫通型導体配線部2′の平坦化面側に導電性金属箔7を配置した後、加圧して貫通型導体配線部2′の露出面を導電性金属箔7に電気的に接続する工程と、前記導電性金属箔7に選択的なエッチング処理を行い配線パターン化する工程とを具備して成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所定位置に略円錐型もしくは角錐型の導体バンプを形設した支持基体の主面に合成樹脂系シート主面を対接させて積層体化する工程と、前記積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記貫通型導体配線部の露出した先端部を拡大化した平坦面に加工する工程と、 前記貫通型導体配線部の平坦化面側に導電性金属箔を配置した後、加圧して貫通型導体配線部の露出面を導電性金属箔に電気的に接続する工程と、前記導電性金属箔に選択的なエッチング処理を行い配線パターン化する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。