発光分光を用いたドライエッチング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103649
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298257
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】プラズマ装置を用いたドライエッチングにおいて、エッチングの選択比を簡単に設定できる方法を提供する。【構成】酸素プラズマの相対的発光強度とエッチングの選択比との間には相関関係が成り立つことを利用し、発光強度の測定を行うことによってエッチングの選択比を設定する。

請求項（抜粋）：

酸素及びハロゲンを含むガスをプロセスガスとして用いるシリコン系材料のドライエッチングにおいて、発光分光法により酸素ラジカルの特定波長の発光とハロゲンラジカルによる特定波長の発光の強度比を求め、該強度比を用いてエッチングの選択比を設定することを特徴とする発光分光を用いたドライエッチング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00 , H05H 1/46

FI (4件)：

H01L 21/302 E , C23F 4/00 E , C23F 4/00 A , H05H 1/46 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

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