特許

J-GLOBAL ID：200903043731323905

レーザー切断装置

発明者： 森 繁雄 ,  渡辺 幹雄
出願人/特許権者： 小池酸素工業株式会社
代理人 (1件)： 中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-075582
公開番号（公開出願番号）：特開平5-237686
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】 レーザー光を反射する高反射材,レーザー光を透過する高透過材等の被切断材に対し切断経路に沿ってレーザー光を吸収する吸収剤を塗布すると共に切断することが出来るレーザー切断装置を提供する。【構成】 吸収剤を収容する容器と、該容器に接続されて吸収剤を被切断材に対し噴射して塗布するノズルと、該ノズルを切断経路に沿って移動させる移動手段を設ける。これにより、被切断材に対し吸収剤を塗布する場合にノズルから吸収剤を噴射し、その後、レーザートーチを作動させて被切断材に対する切断を行うことが出来る。

請求項（抜粋）：

レーザー光を照射して被切断材を穴明け及び/又は切断するレーザー切断装置に於いて、レーザー光を吸収する吸収剤を収容する容器と、前記容器と接続されて吸収剤を被切断材に噴射して塗布するノズルと、前記ノズルを被切断材の切断経路に沿って移動させる移動手段とを有することを特徴としたレーザー切断装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-205290
  
• 特開昭64-075195
  
• 特開昭63-072497