特許

J-GLOBAL ID：200903043737583003

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 萩原 伸介 ,  栗谷 弘之 ,  市村 茂樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341252
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175369
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、耐クラック性に優れたエポキシ樹脂封止材を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂と(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、(C)上記(A)及び/又は(B)の一部又は全部を分散媒として、105°C、3時間での揮発減量が3重量%以下であるビニル基含有オルガノポリシロキサンと≡SiH基含有オルガノポリシロキサンの混合物を微粒子分散させる共に、オルガノポリシロキサン同士を反応硬化させて得られる樹脂混合物および(D)無機充填剤とからなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と(C)上記(A)及び/又は(B)の一部又は全部を分散媒として、105°C、3時間での揮発減量が3重量%以下であるビニル基含有オルガノポリシロキサンと≡SiH基含有オルガノポリシロキサンの混合物を微粒子分散させる共に、オルガノポリシロキサン同士を反応硬化させて得られる樹脂混合物及び(D)無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 83/04 LRQ