特許
J-GLOBAL ID：200903043742130513
半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351102
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166812
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 キャリアテープに対してより高密度に実装することが可能な半導体素子を提供する。【構成】 チップ11の周縁部に配設される複数の電極パッドと、その電極パッドに接する状態で被着される多層金属膜と、その多層金属膜上に形成されるバンプ14とを有する半導体素子であって、多層金属膜はチップ11の周縁部から中心側に向けて延設され、且つその多層金属膜の延出端にバンプ14が形成されている。
請求項（抜粋）：
チップの周縁部に配設される複数の電極パッドと、その電極パッドに接する状態で被着される多層金属膜と、その多層金属膜上に形成されるバンプとを有する半導体素子において、前記多層金属膜は前記チップの周縁部から中心側に向けて延設され、且つその多層金属膜の延出端に前記バンプが形成されたことを特徴とする半導体素子。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
