特許

J-GLOBAL ID：200903043742500337

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 佐渡 智
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002213
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192436
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性、半田耐熱性、成形性、流動性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生もなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)次式で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アミンなど有機塩基を微量添加したエポキシ基含有シランカップリング剤、(D)最大粒径が40μm以下のシリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)のシリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中、R1 、R2 、R3 、R4 は水素原子又は一般式Ck H2k+1で表されるアルキル基を、kおよびnは1以上の整数をそれぞれ表す)(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、次の一般式で示されるエポキシ基含有シランカップリング剤、【化2】R5 -Cn H2n-Si(OR6 )3(但し、式中R5 はエポキシ基を有する原子団を、R6 はメチル基又はエチル基を、nは0又は1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が40μm以下のシリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)のシリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5435 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5435 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DJ017 ,  4J002EU108 ,  4J002EW008 ,  4J002EX066 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD08 ,  4J036FA05 ,  4J036FA08 ,  4J036FA11 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20