特許

J-GLOBAL ID：200903043743056660

芳香族ポリアミド樹脂組成物

発明者： 大原 真二 ,  茶木原 浩明 ,  中本 覚
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025682
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222553
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】流動性とハイサイクル性に優れ、高い耐熱性を有する芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)芳香族系モノマー成分を1成分含む結晶性部分芳香族共重合ポリアミド樹 脂 95〜50重量%、(B)芳香族系モノマー成分を少なくとも2成分含む結晶性部分芳香族共重合ポ リアミド樹脂 および/または(C)非結晶性部分芳香族ポリアミド樹脂 5〜50重量%からなる部分芳香族ポリアミド樹脂である。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族系モノマー成分を1成分含む結晶性部分芳香族共重合ポリアミド樹 脂 95〜50重量%、(B)芳香族系モノマー成分を少なくとも2成分含む結晶性部分芳香族共重合ポ リアミド樹脂 および/または(C)非晶性部分芳香族ポリアミド樹脂 5〜50重量%からなる部分芳香族ポリアミド樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 77/10 ,  C08L 77/02 ,  C08L 77/06

FI (3件)：

C08L 77/10 ,  C08L 77/02 ,  C08L 77/06