特許
J-GLOBAL ID：200903043744836987
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082207
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295939
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 大型多ピンの半導体チップを信頼性を損なうことなく実装し、リード線の配線設計の自由度を大きくした薄型の半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップと基板を平面的に重ね、かつ接合しないバンプと基板の絶縁部材との間にリード線を挟むことで、半導体チップのエッヂとリード線との距離を確保し、さらに、デバイス穴を複数に分割することで半導体の能動面側にも配線を可能とし、さらに、モールド剤を注入しやすくするためのエアー抜き穴を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、導体部材及び絶縁部材からなる回路基板とにより構成され、前記回路基板の絶縁部材を除去した部分の導体部材に前記半導体チップを接合する半導体装置において、前記回路基板と前記半導体チップとが平面的に重なる部分を有し、前記半導体チップは前記回路基板の重なり部分に接合しないバンプを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/28
